NEPCON VIETNAM 2024于9月11日-13日在河內(nèi)舉辦。勁拓與來自全國(guó)各地的行業(yè)伙伴共赴這場(chǎng)電子制造盛會(huì)，探尋市場(chǎng)新機(jī)遇，展示核心產(chǎn)品。
參展設(shè)備介紹
本次勁拓的參展設(shè)備為無鉛焊接回流焊，采用氮?dú)忾]環(huán)系統(tǒng)，確保焊接中的低氧或無氧環(huán)境，使得設(shè)備在運(yùn)行過程中能耗更低，成本更可控。
JT氮?dú)饣亓骱笌淼膶?shí)際工藝提升
自動(dòng)控制氮?dú)饬髁坑?jì)調(diào)整氮?dú)廨斎肓?/p>
電子元件的小型化和精密化趨勢(shì)的發(fā)展持續(xù)推動(dòng)氮?dú)鈶?yīng)用的需求，氮?dú)饣亓骱冈缫殉蔀楦哔|(zhì)量電子制造中的優(yōu)選配置。
▲回流焊的亮相吸引了眾多行業(yè)學(xué)者
企業(yè)代表，技術(shù)人員前來了解
精彩瞬間
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，勁拓的回流焊展示讓人眼前一亮，業(yè)務(wù)和技術(shù)人員為前來了解的觀眾詳細(xì)介紹了回流焊的高效性能，引起了廣泛關(guān)注。
JT參展團(tuán)隊(duì)合影
