NEPCON VIETNAM 2024于9月11日-13日在河內(nèi)舉辦。勁拓與來自全國各地的行業(yè)伙伴共赴這場電子制造盛會，探尋市場新機遇，展示核心產(chǎn)品。
參展設(shè)備介紹
本次勁拓的參展設(shè)備為無鉛焊接回流焊，采用氮氣閉環(huán)系統(tǒng)，確保焊接中的低氧或無氧環(huán)境，使得設(shè)備在運行過程中能耗更低，成本更可控。
JT氮氣回流焊帶來的實際工藝提升
自動控制氮氣流量計調(diào)整氮氣輸入量
電子元件的小型化和精密化趨勢的發(fā)展持續(xù)推動氮氣應(yīng)用的需求，氮氣回流焊早已成為高質(zhì)量電子制造中的優(yōu)選配置。
▲回流焊的亮相吸引了眾多行業(yè)學(xué)者
企業(yè)代表，技術(shù)人員前來了解
精彩瞬間
展會現(xiàn)場，勁拓的回流焊展示讓人眼前一亮，業(yè)務(wù)和技術(shù)人員為前來了解的觀眾詳細(xì)介紹了回流焊的高效性能，引起了廣泛關(guān)注。
JT參展團隊合影
