
2025年4月28日,深圳市勁拓自動化設(shè)備股份有限公司(以下簡稱“勁拓公司”)在寶安區(qū)勁拓光電產(chǎn)業(yè)園隆重舉行“超大尺寸集成電路精密焊接工藝研究”戰(zhàn)略合作簽約暨熱工流體聯(lián)合實驗室揭牌儀式。該項目由勁拓公司聯(lián)合哈爾濱工業(yè)大學(xué)材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國重點實驗室、深圳北航新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院共同開展。簽約儀式還邀請了多位行業(yè)資深專家及政府領(lǐng)導(dǎo)等嘉賓出席見證這一重要時刻。此次三方合作將聯(lián)合各方優(yōu)勢人才資源和基礎(chǔ)學(xué)科研究力量,聚焦超大尺寸集成電路器件焊接的核心技術(shù)研發(fā),共同突破大型BGA焊接工藝關(guān)鍵技術(shù)難題,為高端電子制造自主創(chuàng)新能力提升提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。
一、校企協(xié)同,聚焦行業(yè)通道

會議伊始,由勁拓公司吳思遠(yuǎn)董事長致歡迎辭。他指出,隨著人工智能與大數(shù)據(jù)技術(shù)的迅猛發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅芊?wù)器的需求顯著增加。這將促進(jìn)芯片設(shè)計趨向于更高的集成度與超大尺寸化,為芯片封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——大型BGA焊接技術(shù)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。當(dāng)前,大型 BGA 焊接良率低、成本高昂,已成為制約芯片行業(yè)乃至人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要障礙之一。


此次合作將整合哈爾濱工業(yè)大學(xué)在精密焊接基礎(chǔ)研究方面的先進(jìn)技術(shù)成果以及北京航空航天大學(xué)在軟件工程、人工智能領(lǐng)域的核心算法優(yōu)勢,以基礎(chǔ)科學(xué)研究為切入點,深入探究并系統(tǒng)掌握焊接過程中物質(zhì)的物理化學(xué)變化及運行規(guī)律,共同推動焊接工藝的研究由傳統(tǒng)的經(jīng)驗驅(qū)動模式向數(shù)字化、智能化等科學(xué)驅(qū)動模式的轉(zhuǎn)型升級。作為電子裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)頭企業(yè),依托高校頂尖研究力量的支持,勁拓公司有信心、有能力去迎接這一挑戰(zhàn)!

中國工程院院士、哈爾濱工業(yè)大學(xué)周玉院士在致辭中提到,習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)要實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng),必然要對科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合提出更為迫切的需求。周院士指出,這次三方聯(lián)合開展協(xié)同攻關(guān),正是響應(yīng)國家科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略、推動產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈深度協(xié)同的重要舉措?!白粤⒆詮?qiáng)”不是一句空話,是一項一項的技術(shù)創(chuàng)新,一項一項地突破制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)難題。
校企合作要遵循“三精”原則,即精誠合作、精準(zhǔn)選題、精細(xì)管理?!熬\合作”就是校企三方精誠合作簽約戰(zhàn)略協(xié)議,“精準(zhǔn)選題”指我們要先選擇一個突破口,此次選定的超大尺寸集成電路焊接項目極為適宜,預(yù)期將產(chǎn)生顯著效果,且成功率極高。破解這個核心技術(shù)難題,既需要精細(xì)化基礎(chǔ)理論研究的突破,更需要產(chǎn)學(xué)研深度融合,做到“精細(xì)管理”。相信本次的合作一定能夠取得豐碩成果!

北京航空航天大學(xué)二級教授、博士生導(dǎo)師、深圳北航新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院院長劉榮科教授在致辭中指出,通過與勁拓公司以及哈工大材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國重點實驗室的合作,將充分發(fā)揮北航人工智能技術(shù)優(yōu)勢,攻關(guān)超大規(guī)模集成電路焊接這一領(lǐng)域“卡脖子”難題,推動集成電路焊接過程中的智能控制、機(jī)器視覺及工藝仿真等核心技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用,助力打造“AI+電子信息”的行業(yè)標(biāo)桿。勁拓公司與哈工大材料結(jié)構(gòu)精密焊接與連接全國重點實驗室、深圳北航新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,正是響應(yīng)科技自立自強(qiáng)號召的深度踐行,三方合作必將為電子熱工裝備行業(yè)注入新動能,為中國制造增添新引擎。
二、政府支持,護(hù)航科技創(chuàng)新

深圳市寶安區(qū)發(fā)展和改革局黨組書記劉向榮在致辭中對校企三方合作予以了高度評價。他認(rèn)為,此次合作是對國家“制造強(qiáng)國”戰(zhàn)略的積極回應(yīng),將為寶安區(qū)打造世界級電子制造產(chǎn)業(yè)基地提供關(guān)鍵技術(shù)支持。勁拓公司與哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京航空航天大學(xué)攜手合作,采用“企業(yè)出題、高校解題”的協(xié)同模式,針對行業(yè)難題進(jìn)行攻關(guān),這正是寶安區(qū)“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展”實踐的生動體現(xiàn)。通過勁拓公司的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗、哈爾濱工業(yè)大學(xué)的基礎(chǔ)學(xué)科研究以及北京航空航天大學(xué)的智能算法的深度融合,必將產(chǎn)生“1+1+1>3”的協(xié)同效應(yīng)。劉書記表示,寶安區(qū)將繼續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境、完善創(chuàng)新政策體系,為技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)落地提供全方位的服務(wù)保障。
三、簽約揭牌,開啟合作新程

在簽約儀式現(xiàn)場,勁拓公司研發(fā)項目組代表謝光輝就合作背景進(jìn)行介紹。謝工從行業(yè)痛點解析、核心技術(shù)突破、高端人才培養(yǎng)三大戰(zhàn)略維度出發(fā),深入闡釋了校企合作共建聯(lián)合創(chuàng)新平臺的緊迫需求。讓與會人員深感此次“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合對推動產(chǎn)業(yè)升級的重要戰(zhàn)略意義。
01
戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署
儀式現(xiàn)場,校企三方簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,并聘請哈工大林鐵松教授、北航劉榮科教授擔(dān)任勁拓公司特聘戰(zhàn)略技術(shù)專家。
02
“熱工流體聯(lián)合實驗室”揭牌
勁拓公司吳思遠(yuǎn)董事長與哈工大周玉院士共同為“熱工流體聯(lián)合實驗室”揭牌。該實驗室將圍繞材料學(xué)、化學(xué)、流體力學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科研究,融合數(shù)字仿真、智能制造等產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究,致力于推動熱工流體焊接工藝的智能化升級。
03
校企共啟新程
最后,隨著政府領(lǐng)導(dǎo)、校方代表和企業(yè)共同點亮全息啟動球,簽約儀式進(jìn)入高潮階段,校企三方戰(zhàn)略合作正式啟動,象征著科技之光將照亮校企合作的前進(jìn)道路。
四、技術(shù)展示,彰顯研發(fā)實力
簽約儀式后,與會嘉賓參觀了勁拓公司的研發(fā)實驗室及智能化生產(chǎn)車間。

在噴霧工藝實驗區(qū),技術(shù)人員演示了波峰焊助焊劑噴霧穿透性測試,展示了確保微米級縫隙均勻覆蓋的核心工藝控制技術(shù)。光學(xué)檢測實驗室展示了AOI(自動光學(xué)檢測)和SPI(錫膏印刷檢測)設(shè)備在焊接缺陷識別方面達(dá)到的亞微米級精度技術(shù)。


在波峰焊生產(chǎn)區(qū)域,嘉賓們深入了解了面向高端電子制造的自動化焊接工藝體系。此外,技術(shù)團(tuán)隊還現(xiàn)場演示了溫度傳感器標(biāo)定、控制模塊功能測試等核心實驗,展現(xiàn)了勁拓公司的技術(shù)創(chuàng)新實力。
五、展望未來,推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步
本次戰(zhàn)略合作的達(dá)成,標(biāo)志著校企三方在“產(chǎn)學(xué)研”協(xié)同創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵性的一步。未來,聯(lián)合團(tuán)隊將致力于集成電路焊接核心工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。勁拓公司誠摯地邀請相關(guān)行業(yè)領(lǐng)域的杰出專家及青年才俊加入項目組,共同參與項目開發(fā),構(gòu)筑一個產(chǎn)學(xué)研深度融合的創(chuàng)新平臺,將前沿基礎(chǔ)研究成果轉(zhuǎn)化為推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的核心動力。

關(guān)于勁拓公司
深圳市勁拓自動化設(shè)備股份有限公司成立于1997年,2014年在深圳創(chuàng)業(yè)板上市,是國內(nèi)電子熱工裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司深耕SMT焊接領(lǐng)域,核心產(chǎn)品回流焊設(shè)備榮獲中國“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”稱號,全球市場占有率達(dá)48%。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信設(shè)備、消費電子、航空航天等多個領(lǐng)域,為華為、比亞迪、富士康等全球知名企業(yè)提供核心制造設(shè)備支持。