KT系列
JTR系列
TEA系列
JTL-730
隧道式氮氣波峰焊 NXS-450
SMART系列
SE系列
迷你選擇焊
NIS系列
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-660B
在線(xiàn)式SMT爐前爐后AOI
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-D100
REFINE系列
光學(xué)LENS貼附機
高精度擺料機
雙流道COB攝像頭 模組熱壓設備
全自動(dòng)貼合機JTT-1000
超聲波指紋模組邦定設備
超聲波指紋模組貼合設備
光學(xué)指紋模組封裝貼合設備
3D-Lami貼合設備
LCM焊接類(lèi)設備
甲酸真空爐
Clip Bond真空爐
TRV系列真空輔助回流焊爐
Wafer Bumping
Flux Coater
TRS系列
壓力烤箱
無(wú)塵烤箱
氮氣烤箱

Clip Bond真空爐

采用熱板接觸式加熱,焊接溫度高達 400 °C;

全區充氮氣,全區采樣,自動(dòng)巡檢,氧氣濃度≤50PPM;

最高可將空洞率降低到3%以下,真空壓力和真空速率均可單獨設置;

設備的出口處可以選配彈夾自動(dòng)下料設備,設備彈夾滿(mǎn)載后自動(dòng)提醒取走,可以減少固定人員等待取板

 
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