KT系列
JTR系列
TEA系列
JTL-730
隧道式氮氣波峰焊 NXS-450
SMART系列
SE系列
迷你選擇焊
NIS系列
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-660B
在線(xiàn)式SMT爐前爐后AOI
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-D100
REFINE系列
光學(xué)LENS貼附機
高精度擺料機
雙流道COB攝像頭 模組熱壓設備
全自動(dòng)貼合機JTT-1000
超聲波指紋模組邦定設備
超聲波指紋模組貼合設備
光學(xué)指紋模組封裝貼合設備
3D-Lami貼合設備
LCM焊接類(lèi)設備
甲酸真空爐
Clip Bond真空爐
TRV系列真空輔助回流焊爐
Wafer Bumping
Flux Coater
TRS系列
壓力烤箱
無(wú)塵烤箱
氮氣烤箱

TRS系列半導體封裝回流焊爐

本產(chǎn)品主要用于芯片的封裝制造。

在芯片進(jìn)行晶圓凸點(diǎn)化和倒焊封裝過(guò)程中,需要使用該設備將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀,并且使錫球與基板相結合。

此外,在芯片貼片到集成電路板上后,也需要使用該設備進(jìn)行焊接,最終將芯片和電路板連接在一起,

TRS系列半導體封裝回流焊爐(1700877054204).png
封裝回流焊(改2)0500.png
封裝回流焊(改4)0535.png
TRS系列半導體封裝回流焊爐(1700877054204).png
封裝回流焊(改2)0500.png
封裝回流焊(改4)0535.png
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