KT系列
JTR系列
TEA系列
JTL-730
隧道式氮氣波峰焊 NXS-450
SMART系列
SE系列
迷你選擇焊
NIS系列
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-660B
在線(xiàn)式SMT爐前爐后AOI
在線(xiàn)式DIP檢測AOI-JTA-D100
REFINE系列
光學(xué)LENS貼附機
高精度擺料機
雙流道COB攝像頭 模組熱壓設備
全自動(dòng)貼合機JTT-1000
超聲波指紋模組邦定設備
超聲波指紋模組貼合設備
光學(xué)指紋模組封裝貼合設備
3D-Lami貼合設備
LCM焊接類(lèi)設備
甲酸真空爐
Clip Bond真空爐
TRV系列真空輔助回流焊爐
Wafer Bumping
Flux Coater
TRS系列
壓力烤箱
無(wú)塵烤箱
氮氣烤箱

超聲波指紋模組邦定設備

此設備將FPC(柔性電路板)與Sensor/LCD以及指紋模組之間建立穩定的機械和電氣連接的生產(chǎn)設備,廣泛應用於手機顯示幕、指紋模組生產(chǎn)領(lǐng)域。
適用于5.5寸以下FPC與Sensor/LCD以及指紋模組的邦定。

超聲波指紋模組綁定設備(1702622208735).png
超聲波指紋模組綁定設備(1702622208735).png

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