隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，智能制造正在引領著全球制造業(yè)發(fā)展變革的方向，在電子制造業(yè)領域，PCBA電路板SMT與DIP生產(chǎn)設備智能化是電子制造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關鍵環(huán)節(jié)， 有利于改進傳統(tǒng)制造產(chǎn)業(yè)模式，減少人工成本，提高電子產(chǎn)品生產(chǎn)效率和良率。
DIP爐后檢測修補流程，是提升整條產(chǎn)線生產(chǎn)效益的重要節(jié)點，從波峰焊后段開始，設備依序為接駁臺、AOI、選擇性波峰焊、AOI，涉及到檢測、噴涂、焊接等工序。
目前市面上的爐后修補線，存在著以下幾個問題
1、PCB不良檢測誤判高，直通率低
2、選擇焊采用機械原點的定位方式，導致工裝誤差、機械誤差，使得修補時錫嘴無法準確定位到不良焊點
尤其在當前電子元器件小型化、精密化的趨勢下，市面上存在的問題已經(jīng)制約了生產(chǎn)效率的提升，在勁拓新一代的爐后修補方案中，針對提高檢測準確率，降低不良率，提高生產(chǎn)線自動化水平等需求進行改善，有效提升檢修效率，將修補良率提升至99.95%。
AOI檢測提升準確率
AOI檢測設備配備上下高性能工業(yè)相機，無需翻板，無縫對接波峰焊生產(chǎn)線，滿足高速DIP制程產(chǎn)能。
結(jié)合多光譜超高速可編程光學系統(tǒng)，每個檢測視野采集多張圖像，有助于準確識別不良特征。與傳統(tǒng)爐后修補線相比，勁拓AOI檢測具備更高檢出和低誤報。
AOl檢測出產(chǎn)品焊點不良位置和類型，會將不良點坐標傳送給選擇性波峰焊，實現(xiàn)信息互聯(lián)。
選擇性波峰焊優(yōu)化修補良率
勁拓選擇性波峰焊為噴霧、預熱、焊接一體化設計，占地空間小，能耗低，生產(chǎn)效率高。
替代傳統(tǒng)的機械原點定位方式，焊點定位以PCB的位置為參照，讀取AOI傳輸?shù)牟涣甲鴺诵畔?/span>
能夠根據(jù)元件庫中的信息對每個焊點進行單獨的參數(shù)設置，無需利用人工，全自動修復不良焊點。
具有噴霧測試功能和流量水平監(jiān)測的精密噴霧通量系統(tǒng)，噴霧速度達20mm/s，定位精度±0.15mm，準確定位目標通孔。助焊劑的噴涂有利于去除金屬表面的氧化物并防止再氧化，同時增加焊接牢固度。
底部動態(tài)預熱和頂部熱風預熱結(jié)合，預熱區(qū)分段控制系統(tǒng)發(fā)揮最大的能效比，有效防止線路板的不同位置受熱不均而造成線路板的翹曲和變形。
▲ 藍色為選焊預熱溫度曲線，升溫速度快，溫度高
平穩(wěn)的波峰可以使浸錫效果更好，勁拓選擇焊采用電磁驅(qū)動控制波峰系統(tǒng)，達到穩(wěn)定的波峰狀態(tài)，配合3軸伺服控制系統(tǒng)，精準定位需要修復的焊點區(qū)域。
AOI二次檢測最大化把控品質(zhì)
在選擇性波峰焊后，會對修復好的PCB進行二次檢測，合格的將會被送至下料機，不合格的會由不良品分板機送至選擇焊再次檢修。
負責二次檢測的AOI同樣會將檢測出的不良點信息傳給選焊，由選焊對有問題的PCB進行二次返修
二次返修為產(chǎn)品的良率提供了保障，改善前段工藝制程，達到生產(chǎn)線零缺陷的目標。
在智能制造賦能制造業(yè)提質(zhì)升級的背景下，勁拓依據(jù)自主研發(fā)的技術成果，組成了爐后檢測修補自動化解決方案，安全高效，全自動檢測，全面提升電子制造行業(yè)的生產(chǎn)效率；一直以來，勁拓致力于為PCBA電子制造產(chǎn)業(yè)鏈全面升級提供優(yōu)質(zhì)的智能解決方案，在新能源汽車、醫(yī)療器械、通訊電子、航天航空等行業(yè)，實現(xiàn)企業(yè)的提質(zhì)、降本、增效；增強先進制造業(yè)的基礎支撐能力，助力制造業(yè)向智能制造轉(zhuǎn)型升級。