在日新月異的電子制造業(yè)發(fā)展浪潮中
勁拓轉(zhuǎn)盤型選擇焊的功能應(yīng)用緊密貼合了市場趨勢
焊接參數(shù)個性化設(shè)置
隨著電子產(chǎn)品需求的多樣化,電子制造企業(yè)小批量,多品種的生產(chǎn)需求逐漸增加,不同于傳統(tǒng)的批量生產(chǎn)模式,轉(zhuǎn)盤式選焊可以根據(jù)不同的產(chǎn)品種類和規(guī)格進行參數(shù)設(shè)置,快速調(diào)整工藝參數(shù),提升生產(chǎn)靈活性。
精準焊接和定位控制
隨著許多產(chǎn)品中日益豐富的功能特性,對PCB上焊接的精度和穩(wěn)定性有了更高的要求,轉(zhuǎn)盤式選焊可以達到焊接精度±0.05mm,噴霧定位精度±0.05mm,轉(zhuǎn)盤精度±0.1mm,避免焊接過程中出現(xiàn)的錯位或偏差,減少焊接缺陷,對于提高產(chǎn)品的整體性能有著至關(guān)重要的作用。
與傳統(tǒng)的選擇焊相比
轉(zhuǎn)盤式選擇焊具備哪些優(yōu)勢?
在電子制造企業(yè)提升生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的要求之下,轉(zhuǎn)盤型選焊有著更加突出的優(yōu)勢,與傳統(tǒng)的選擇焊相比,更具高效、節(jié)能、靈活等特點。
01
轉(zhuǎn)盤式工位焊接
占地面積減少了60%,空間利用率高
02
噴霧、焊接同時運作
雙區(qū)移動時間縮短至1.5s以內(nèi),效率產(chǎn)能高
03
采用單點高精度噴嘴
焊料使用量小,能耗低
減少能源和材料的浪費,符合環(huán)保要求
一步到位
焊接制程全新升級
在研發(fā)團隊的持續(xù)深耕與創(chuàng)新驅(qū)動下,產(chǎn)品性能不斷升級,實現(xiàn)了AOI檢測,六工位同時運作,噴霧,焊接,檢測一體化。
▲ 六工位同時運作
▲ 噴霧&焊接&AOI檢測一體化
更好的滿足客戶對生產(chǎn)效率的需求,達到全方位的質(zhì)量控制,實現(xiàn)不良品零流出,引領(lǐng)著焊接技術(shù)的新風向。
我們深知市場的脈搏,了解客戶的需求,因此勁拓的轉(zhuǎn)盤型選擇焊不僅能夠滿足電子制造業(yè)的高標準,更能夠適應(yīng)行業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展;未來,勁拓會持續(xù)積極探索新的應(yīng)用場景和市場機會,為電子制造業(yè)的發(fā)展注入新的活力與動力。