隨著電子產(chǎn)品需求的多樣化，電子制造企業(yè)小批量，多品種的生產(chǎn)需求逐漸增加，不同于傳統(tǒng)的批量生產(chǎn)模式，轉(zhuǎn)盤式選焊可以根據(jù)不同的產(chǎn)品種類和規(guī)格進行參數(shù)設(shè)置，快速調(diào)整工藝參數(shù)，提升生產(chǎn)靈活性。

精準焊接和定位控制

隨著許多產(chǎn)品中日益豐富的功能特性，對PCB上焊接的精度和穩(wěn)定性有了更高的要求，轉(zhuǎn)盤式選焊可以達到焊接精度±0.05mm，噴霧定位精度±0.05mm，轉(zhuǎn)盤精度±0.1mm，避免焊接過程中出現(xiàn)的錯位或偏差，減少焊接缺陷，對于提高產(chǎn)品的整體性能有著至關(guān)重要的作用。

與傳統(tǒng)的選擇焊相比

轉(zhuǎn)盤式選擇焊具備哪些優(yōu)勢？

在電子制造企業(yè)提升生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的要求之下，轉(zhuǎn)盤型選焊有著更加突出的優(yōu)勢，與傳統(tǒng)的選擇焊相比，更具高效、節(jié)能、靈活等特點。

轉(zhuǎn)盤式工位焊接

占地面積減少了60%，空間利用率高

噴霧、焊接同時運作

雙區(qū)移動時間縮短至1.5s以內(nèi)，效率產(chǎn)能高

采用單點高精度噴嘴

焊料使用量小，能耗低

減少能源和材料的浪費，符合環(huán)保要求

一步到位

焊接制程全新升級

在研發(fā)團隊的持續(xù)深耕與創(chuàng)新驅(qū)動下，產(chǎn)品性能不斷升級，實現(xiàn)了AOI檢測，六工位同時運作，噴霧，焊接，檢測一體化。

▲ 六工位同時運作

▲ 噴霧&焊接&AOI檢測一體化

更好的滿足客戶對生產(chǎn)效率的需求，達到全方位的質(zhì)量控制，實現(xiàn)不良品零流出，引領(lǐng)著焊接技術(shù)的新風向。

我們深知市場的脈搏，了解客戶的需求，因此勁拓的轉(zhuǎn)盤型選擇焊不僅能夠滿足電子制造業(yè)的高標準，更能夠適應(yīng)行業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展；未來，勁拓會持續(xù)積極探索新的應(yīng)用場景和市場機會，為電子制造業(yè)的發(fā)展注入新的活力與動力。

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