氮氣閉環(huán)系統:精準流量控制,低氧環(huán)境帶來(lái)的實(shí)際工藝提升

時(shí)間:2024.06.05
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氮氣應用的發(fā)展歷程  

 

在七十年代初,氮氣被發(fā)現可以用于創(chuàng )建惰性環(huán)境,有效防止與氧氣發(fā)生反應,就逐漸被應用于電子制造領(lǐng)域;

隨著(zhù)九十年代表面貼裝技術(shù)(SMT)的興起,焊接質(zhì)量和可靠性都與低氧環(huán)境密不可分,制造商開(kāi)始在回流工藝中標準化使用氮氣;

時(shí)至今日,電子元件的小型化和精密化趨勢的發(fā)展持續推動(dòng)氮氣應用的需求,氮氣回流焊早已成為高質(zhì)量電子制造中的優(yōu)選配置。

 

如何達到精準的氮氣流量控制  

 

氮氣閉環(huán)系統是一個(gè)自動(dòng)化的控制系統,用于控制氧氣濃度范圍在焊接過(guò)程中所要求的PPM值以?xún)?,確保焊接中的低氧或無(wú)氧環(huán)境。

 

▲在氮氣設定界面寫(xiě)入需要控制的PPM值

控制值就會(huì )被寫(xiě)入氧分儀中

 

 

▲比例閥閉環(huán)系統控制氮氣流量計

從而調整氮氣輸入量,無(wú)需人工操作

 

 

采用氮氣閉環(huán)系統有效避免了人工氮氣控制流量時(shí),不精準導致氮氣消耗,成本提升;以及頻繁調整焊接參數導致的返工,從而降低生產(chǎn)效率。

 

 

▲ PPM變化曲線(xiàn)圖:當輸入設定值為500時(shí)

全閉環(huán)控制采樣氧分儀的控制精度有效控制在±50ppm范圍內

 

 

低氧環(huán)境帶來(lái)的實(shí)際工藝提升 

 

在實(shí)際的應用和測試中,采用氮氣閉環(huán)系統能夠使以下焊接工藝提升。

 

更細結晶組織

 

焊點(diǎn)表面光亮

 

減少細間距橋連

 

減少氧化性虛焊

 

降低空洞率

 

 

當前,勁拓KT系列回流焊已實(shí)現全程氮氣定量可控,各溫區獨立閉環(huán)控制,使氧氣濃度范圍控制在50-200ppm

 

 

▲KT全系列氮氣消耗量圖示


 

氮氣閉環(huán)系統顯著(zhù)提高了勁拓焊接工藝的穩定性和可靠性;我們堅信,在不斷的技術(shù)進(jìn)步和工藝優(yōu)化下,我們能夠在激烈的競爭中持續保持優(yōu)勢,為客戶(hù)提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品和解決方案。

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