氮氣應(yīng)用的發(fā)展歷程
在七十年代初,氮氣被發(fā)現(xiàn)可以用于創(chuàng)建惰性環(huán)境,有效防止與氧氣發(fā)生反應(yīng),就逐漸被應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域;
隨著九十年代表面貼裝技術(shù)(SMT)的興起,焊接質(zhì)量和可靠性都與低氧環(huán)境密不可分,制造商開始在回流工藝中標(biāo)準(zhǔn)化使用氮氣;
時至今日,電子元件的小型化和精密化趨勢的發(fā)展持續(xù)推動氮氣應(yīng)用的需求,氮氣回流焊早已成為高質(zhì)量電子制造中的優(yōu)選配置。
如何達(dá)到精準(zhǔn)的氮氣流量控制
氮氣閉環(huán)系統(tǒng)是一個自動化的控制系統(tǒng),用于控制氧氣濃度范圍在焊接過程中所要求的PPM值以內(nèi),確保焊接中的低氧或無氧環(huán)境。
▲在氮氣設(shè)定界面寫入需要控制的PPM值
控制值就會被寫入氧分儀中
▲比例閥閉環(huán)系統(tǒng)控制氮氣流量計
從而調(diào)整氮氣輸入量,無需人工操作
采用氮氣閉環(huán)系統(tǒng)有效避免了人工氮氣控制流量時,不精準(zhǔn)導(dǎo)致氮氣消耗,成本提升;以及頻繁調(diào)整焊接參數(shù)導(dǎo)致的返工,從而降低生產(chǎn)效率。
▲ PPM變化曲線圖:當(dāng)輸入設(shè)定值為500時
全閉環(huán)控制采樣氧分儀的控制精度有效控制在±50ppm范圍內(nèi)
低氧環(huán)境帶來的實際工藝提升
在實際的應(yīng)用和測試中,采用氮氣閉環(huán)系統(tǒng)能夠使以下焊接工藝提升。
更細(xì)結(jié)晶組織
焊點表面光亮
減少細(xì)間距橋連
減少氧化性虛焊
降低空洞率
當(dāng)前,勁拓KT系列回流焊已實現(xiàn)全程氮氣定量可控,各溫區(qū)獨立閉環(huán)控制,使氧氣濃度范圍控制在50-200ppm
▲KT全系列氮氣消耗量圖示
氮氣閉環(huán)系統(tǒng)顯著提高了勁拓焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性;我們堅信,在不斷的技術(shù)進步和工藝優(yōu)化下,我們能夠在激烈的競爭中持續(xù)保持優(yōu)勢,為客戶提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品和解決方案。