氮?dú)鈶?yīng)用的發(fā)展歷程
在七十年代初，氮?dú)獗话l(fā)現(xiàn)可以用于創(chuàng)建惰性環(huán)境，有效防止與氧氣發(fā)生反應(yīng)，就逐漸被應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域；
隨著九十年代表面貼裝技術(shù)（SMT）的興起，焊接質(zhì)量和可靠性都與低氧環(huán)境密不可分，制造商開(kāi)始在回流工藝中標(biāo)準(zhǔn)化使用氮?dú)猓?/span>
時(shí)至今日，電子元件的小型化和精密化趨勢(shì)的發(fā)展持續(xù)推動(dòng)氮?dú)鈶?yīng)用的需求，氮?dú)饣亓骱冈缫殉蔀楦哔|(zhì)量電子制造中的優(yōu)選配置。
如何達(dá)到精準(zhǔn)的氮?dú)饬髁靠刂?/strong>
氮?dú)忾]環(huán)系統(tǒng)是一個(gè)自動(dòng)化的控制系統(tǒng)，用于控制氧氣濃度范圍在焊接過(guò)程中所要求的PPM值以內(nèi)，確保焊接中的低氧或無(wú)氧環(huán)境。
▲在氮?dú)庠O(shè)定界面寫(xiě)入需要控制的PPM值
控制值就會(huì)被寫(xiě)入氧分儀中
▲比例閥閉環(huán)系統(tǒng)控制氮?dú)饬髁坑?jì)
從而調(diào)整氮?dú)廨斎肓?，無(wú)需人工操作
采用氮?dú)忾]環(huán)系統(tǒng)有效避免了人工氮?dú)饪刂屏髁繒r(shí)，不精準(zhǔn)導(dǎo)致氮?dú)庀模杀咎嵘?；以及頻繁調(diào)整焊接參數(shù)導(dǎo)致的返工，從而降低生產(chǎn)效率。
▲ PPM變化曲線圖：當(dāng)輸入設(shè)定值為500時(shí)
全閉環(huán)控制采樣氧分儀的控制精度有效控制在±50ppm范圍內(nèi)
低氧環(huán)境帶來(lái)的實(shí)際工藝提升
在實(shí)際的應(yīng)用和測(cè)試中，采用氮?dú)忾]環(huán)系統(tǒng)能夠使以下焊接工藝提升。
更細(xì)結(jié)晶組織
焊點(diǎn)表面光亮
減少細(xì)間距橋連
減少氧化性虛焊
降低空洞率
當(dāng)前，勁拓KT系列回流焊已實(shí)現(xiàn)全程氮?dú)舛靠煽?，各溫區(qū)獨(dú)立閉環(huán)控制，使氧氣濃度范圍控制在50-200ppm
▲KT全系列氮?dú)庀牧繄D示
氮?dú)忾]環(huán)系統(tǒng)顯著提高了勁拓焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性；我們堅(jiān)信，在不斷的技術(shù)進(jìn)步和工藝優(yōu)化下，我們能夠在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，為客戶提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品和解決方案。
