在電子制造行業(yè)的生產(chǎn)過程中，pcb上未清潔的殘留物會(huì)間接影響其短期和長(zhǎng)期的功能可靠性，殘留物還會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，保證pcb的潔凈度和清潔時(shí)效性是品質(zhì)提升不可忽視的環(huán)節(jié)。
▲每塊小板的焊點(diǎn)之間都附有錫珠
01 錫珠清洗機(jī)詳解——功能與特性
為了滿足在焊接完成后自動(dòng)清潔的要求，勁拓推出了錫珠清洗機(jī)，一般標(biāo)準(zhǔn)配置由傳動(dòng)、清潔二個(gè)模塊構(gòu)成。通過連接選擇焊設(shè)備編程裝置，可對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)依次完成編程，清潔模塊對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)完成清刷。
X/Y/Z軸運(yùn)動(dòng)，單獨(dú)清潔參數(shù)
錫珠清洗機(jī)：與選擇焊一體化
刷頭直徑10mm-30mm可選，靈活多變，滿足了不同場(chǎng)景下的清潔需求
大刷頭覆蓋面廣，能夠進(jìn)行全面的清洗工作，輕松觸及并清理大面積區(qū)域，加速清潔進(jìn)程，同時(shí)其設(shè)計(jì)還能有效防止錫珠飛濺，保護(hù)周圍環(huán)境免受污染。
小刷頭專注于高精度清洗，深入細(xì)微之處去除難以觸及的污漬和殘留物，特別在精密儀器中細(xì)小縫隙的清潔時(shí)表現(xiàn)出色，不留死角。
兩者結(jié)合使用，不僅提升了清潔效率，還確保了潔凈度的高標(biāo)準(zhǔn)，助力生產(chǎn)流程順暢進(jìn)行，保障產(chǎn)品質(zhì)量與安全性。
02 勁拓選擇性波峰焊——從運(yùn)作到清洗的完整流程
勁拓選擇性波峰焊為模塊化設(shè)計(jì)，配置靈活，可自由拓展，連接錫珠自動(dòng)清洗機(jī)作為選擇焊中的清洗模塊，實(shí)現(xiàn)了噴霧，預(yù)熱，焊接，清洗一體化。
噴霧模塊系統(tǒng)
用于助焊劑噴涂，防止液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬與空氣中的氧接觸而氧化；采用松香噴霧檢測(cè)功能和松香流量監(jiān)測(cè)的精密噴霧通量系統(tǒng)，可以配置兩個(gè)獨(dú)立的噴霧模塊，噴霧寬度可達(dá)2~8mm，可編程點(diǎn)噴和線噴。
預(yù)熱模塊系統(tǒng)
PCB板噴過助焊劑后，會(huì)到達(dá)預(yù)熱區(qū)加熱使助焊劑活化。預(yù)熱模組主要配置頂部熱風(fēng)和底部紅外線發(fā)熱器，對(duì)于PTH復(fù)雜工藝PCB還配置功率加熱模式；以確保高效、安全和均勻的加熱效果。
焊接模塊系統(tǒng)
由預(yù)熱區(qū)進(jìn)入焊接區(qū)后，機(jī)器會(huì)對(duì)pcb進(jìn)行定位并開始焊接。焊接模塊采用電磁泵驅(qū)動(dòng)方式；可配置雙錫缸滿足產(chǎn)能需求.，同時(shí)具備氮?dú)獗Ｗo(hù)，保證焊接持久可靠。
錫珠清洗模組系統(tǒng)
在焊接完成后，清潔模塊會(huì)對(duì)焊板上殘留的錫珠，進(jìn)行清洗。采用滾輪毛刷對(duì)PCB焊盤錫珠進(jìn)行清掃；通過軟件控制進(jìn)行元件定位，控制清掃參數(shù)。每一個(gè)焊點(diǎn)的清潔參數(shù)都可獨(dú)立設(shè)置，實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)清刷，并可重復(fù)清潔，重復(fù)定位精度達(dá)±0.15mm。
03 客戶案例：焊接品質(zhì)展示——實(shí)際應(yīng)用與成效
選擇焊的噴霧、預(yù)熱、焊接、清洗模塊協(xié)同工作，旨在實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的生產(chǎn)過程，在實(shí)際的應(yīng)用案例中，焊接后產(chǎn)品在外觀還是性能上，都可達(dá)到客戶預(yù)期。應(yīng)用范圍不限于：軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼產(chǎn)品等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。
PCB潔凈度高 PTH焊點(diǎn)透析100%
通過引入錫珠自動(dòng)清洗技術(shù)，我們不僅兼顧了生產(chǎn)線的清潔度，更確保了焊接質(zhì)量與產(chǎn)品可靠性的增強(qiáng)。展望未來，勁拓將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷拓寬視野，深入探索多元化的應(yīng)用場(chǎng)景與新興市場(chǎng)機(jī)遇，致力于將前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為推動(dòng)電子制造業(yè)蓬勃發(fā)展的不竭動(dòng)力。
